銅 アルミ ハステロイ インコネル SUS304等の大物非鉄金属加工お任せください
ブログ
  • HOME »
  • 固定ページ
  • チタン

タグ : チタン

半導体材料高純度銅(6NCu)・FPD向け銀(Ag)等のスパッタリングターゲット切削加工について

近年、半導体材料として高純度化(~6N)する銅、錫などのスパッタリングターゲット材、FPDパネル製造などに使用される銀合金等に対し、加工、検査、出荷、トレーサビリティまで「高い品質」と安定した生産体制を構築しています。

YOUTUBE

動画も「分かりやすい!」と好評です☆
是非ごらんください。

  • facebook
  • twitter

取引実績

旭化成アドバンス(株)
アルバックテクノ(株)
(株)IHI
(株)稲葉製作所
(株)荏原風力機械
ケンコーマヨネーズ(株)
JX金属商事(株)
JFEテクノリサーチ(株)
住友重機械工業(株)
セイコーエプソン(株)
(株)ゼンショーホールディングス
(株)ニコン
日本原子力研究開発機構
日本電気(株)
(株)日立ハイテク
日立GEニュークリア・エナジー㈱
ブリジストンプラントエンジニアリング㈱
前澤工業(株)
前田工繊(株)
三井精機工業(株)
三菱化工機(株)
三菱重工機械システム(株)
三菱マテリアルトレーディング㈱

ISO9001認証取得

本社

お気軽にお問合せください048-251-5838受付8:00-18:00[土日・祝日除く]

ご注文 お見積りもこちらから
PAGETOP
Copyright © 埼玉プレーナー工業所 All Rights Reserved.
PAGE TOP