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半導体素材・製造装置向け高純度銅(6NCu)の切削加工について

埼玉プレーナーは、半導体製造などに使用される銅製品の切削加工に特化し、バッキングプレートからスパッタリングターゲットまで対応しています。加工精度は高く、高純度銅の切粉回収率も実現。半導体素材にも対応し、3次元測定機能でトレーサビリティを確保した納品体制を構築しています。

測定装置

半導体材料など高純度マテリアルに対し、キズをつけないよう非接触測定を行います。 トレーサビリティ確保の観点から、プログラムにて設定箇所を自動計測。 高純度半導体材料などに対し、全数測定、データ添付、データ保管・管理体制も構築しています。

半導体材料高純度銅(6NCu)・FPD向け銀(Ag)等のスパッタリングターゲット切削加工について

近年、半導体材料として高純度化(~6N)する銅、錫などのスパッタリングターゲット材、FPDパネル製造などに使用される銀合金等に対し、加工、検査、出荷、トレーサビリティまで「高い品質」と安定した生産体制を構築しています。

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