半導体向けスパッタリングターゲット
埼玉プレーナー工業所では、高純度銅(6NCu)、銀(Ag)、アルミ、チタン、モリブデン、ハステロイ、インコネルなどのスパッタリングターゲット材切削加工に対応しています。
半導体製造装置・FPD向けの大型ターゲット材について、最大2,000×4,000mmクラスの加工、非接触測定、全数測定データ添付、トレーサビリティ対応が可能です。
近年、大型化、高純度化(~6N)する半導体製造装置向けスパッタリングターゲット材の切削加工を行っています。
アルミ(Al)切削加工:厚さ3mm
スパッタリングターゲットを切削加工のみ(研磨なし)で面粗度0.068μmを実現しました。


複合材スパッタリングターゲット切削加工
スパッタリングターゲット、切削加工中の様子大型化するスパッタリングターゲット材の加工先をお探しの方へ
銀(Ag)スパッタリングターゲット材切削加工「FPD向け」

銀(Ag) スパッタリングターゲット切削加工
近年、半導体製造装置・FPD製造装置では、ターゲット材の大型化・高純度化が進み、加工時の反り、傷、打痕、測定方法、梱包・搬送方法まで考慮した加工対応が求められています。埼玉プレーナー工業所では、最大2,000×4,000mmクラスの大型ターゲット材について、切削加工、非接触測定、全数測定データ添付、トレーサビリティ対応までご相談いただけます。
制作可能サイズ
- 2000mm x 4000mm
加工実績
高純度スパッタリングターゲット材
- 銅(Cu)~6N
- 錫(Sn)~6N
スパッタリングターゲット材
- 銀(Ag)1500mmx1500mm
- 銅(Cu)~φ990mm
- 錫(Sn)
- モリブデン(Mo)
- 亜鉛(Zn)
- アルミ(AL)
- チタン(Ti)~φ990mm
- ハステロイ
- インコネル
測定装置
三次元測定機
液晶製造向け大型スパッタリングターゲットに対して、門型マシニングセンタに付加した3次元測定機能にて全数測定データの添付が可能です。
トレーサビリティ
弊社では、「高純度(~6N)」スパッタリングターゲット材に対し完全非接触にて計測。
測定時に発生しうる、キズ・打痕・錆び等を徹底して排除しております。
また、プログラム制御された画像寸法測定器による「全数測定」「データ添付」等のトレーサビリティを確保した納品に対応しております。
スパッタリングターゲット材むけ特殊対応
各種スパッタリングターゲット材に必要な工法を確立しております。
- HIP用カプセル製作
- バッキングプレート製作
- 熱処理
- 歪み矯正
- ドライ切削・研削(切削油無し・研削油無し)
- 面粗度測定
- 腐食防止対策
- 非接触測定
- レーザー刻印(個別ナンバリング等)
- 測定データによる製品トレーサビリティの確立
- 高効率切削屑回収
- 脱脂
- 輸送時のキズ、こすれ等を考慮した梱包・配送方法の立案
FAQ
- 4mクラスの大型スパッタリングターゲット材は加工できますか?
- 最大2,000×4,000mmクラスの大型ターゲット材加工に対応しています。材質、厚み、形状、必要精度により加工可否を確認します。
- 高純度銅6Nのターゲット材加工はできますか?
- 高純度銅(Cu)、錫(Sn)6Nクラスの加工実績があります。高純度材では傷・打痕・錆・異物混入を避けるため、加工・測定・梱包方法まで確認します。
- 非接触測定や全数測定データの添付はできますか?
- 非接触測定器や画像寸法測定器を活用し、全数測定データ添付、トレーサビリティ対応が可能です。
- 対応できる材質は何ですか?
- 高純度銅、銀、錫、モリブデン、亜鉛、アルミ、チタン、ハステロイ、インコネルなどの加工実績があります。
- 見積時には何を送ればよいですか?
- 図面、材質、サイズ、厚み、数量、必要精度、測定データの要否、支給材の有無、希望納期をご連絡ください。
まずはお気軽にご相談ください。
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1営業日以内に担当者よりご連絡を致します。
TEL 048-251-5838 受付時間 8:00 - 18:00 (日・祝日除く)







