半導体製造装置向けスパッタリングターゲット

近年、高純度化（～6N）する半導体製造装置向けスパッタリングターゲット材の切削加工を行っています。

アルミ（Aｌ）切削加工：厚さ３mm

スパッタリングターゲットを切削加工のみ（研磨なし）で面粗度0.068μmを実現しました。

複合材スパッタリングターゲット切削加工

銀（Ag）スパッタリングターゲット材切削加工「FPD向け」

銀（Ag）スパッタリングターゲット切削加工

年々、大型化する液晶製造装置市場において、「高い品質」と「安定」したスパッタリングターゲット材料の供給をします。
大型スパッタリングターゲット（4m：4000mmまで）の生産体制を構築しています。

制作可能サイズ

2000mm x 4000mm

加工実績

高純度スパッタリングターゲット材

銅（Cu）～6N
錫（Sn）～6N

スパッタリングターゲット材

銀（Ag）
銅（Cu）~φ660mm
錫（Sn）
モリブデン（Mo）
亜鉛（Zn）
アルミ（AL）
チタン（Ti）
ハステロイ
インコネル

測定装置

三次元測定機

液晶製造向け大型スパッタリングターゲットに対して、門型マシニングセンタに付加した3次元測定機能にて全数測定データの添付が可能です。

トレーサビリティ

非接触測定器

弊社では、「高純度（～6N）」スパッタリングターゲット材に対し完全非接触にて計測。
測定時に発生しうる、キズ・打痕・錆び等を徹底して排除しております。

また、プログラム制御された画像寸法測定器による「全数測定」「データ添付」等のトレーサビリティを確保した納品に対応しております。

スパッタリングターゲット材むけ特殊対応

各種スパッタリングターゲット材に必要な工法を確立しております。

熱処理
歪み矯正
ドライ切削・研削（切削油無し・研削油無し）
面粗度測定
腐食防止対策
非接触測定
レーザー刻印（個別ナンバリング等）
測定データによる製品トレーサビリティの確立
高効率切削屑回収
脱脂
輸送時のキズ、こすれ等を考慮した梱包・配送方法の立案

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半導体材料高純度銅（6NCu）・FPD向け銀（Ag）等のスパッタリングターゲット切削加工について