画像寸法測定器
非接触測定
半導体材料となるスパッタリングターゲットは、高純度の銅、錫、銀などが使用されます。
高純度マテリアルは硬度が非常に低く、ノギス等の測定工具でスパッタリングターゲットにキズをつけないよう、画像寸法測定器を使用した非接触測定を行います。
トレーサビリティ
プログラムにて設定箇所を自動計測。
高純度半導体材料などの量産製品に対し、全数測定、データ添付、データ保管・管理体制も構築しています。
ツールプリセッタ
2024年1月 画像処理(演算)方式の非接触ツールプリセッタを導入しました。
面粗度計
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