埼玉プレーナーでは半導体製造などに使用される、各種銅製品の切削加工を得意としています。バッキングプレートで使用されるような長さ、4m超までのタフピッチ銅〜スパッタリングターゲットとして使用される6NCu切削加工までさまざまな純度の銅に対応しております。
半導体製造装置
加工精度は1mあたり0.1mm以下、特にバッキングプレートのような内部水冷溝とその蓋との「はめあい交差」の厳しい切削加工にも多くの実績を残しています。
複数台の門型マシニングセンタを設備し、量体制も構築しています。
半導体素材
スパッタリングターゲットなどに使用される高純度銅（6NCu）に関しては加工機を専用とすることで、100％に近い切粉の回収率を実現。
検査体制
半導体材料むけには、非接触測定器にて、製造装置向け大型銅製品では、2022年10月導入の門型マシニングセンタ（2000mmｘ3000mm）による3次元測定機能にて全数測定データ付＋トレーサビリティを確保した納品体制を構築しております。
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- スパッタリングターゲット, バッキングプレート, 半導体製造装置, 銅
