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半導体素材・製造装置向け高純度銅（6NCu）の切削加工について
2022 年 1 月 31 日 技術紹介
埼玉プレーナーは、半導体製造などに使用される銅製品の切削加工に特化し、バッキングプレートからスパッタリングターゲットまで対応しています。加工精度は高く、高純度銅の切粉回収率も実現。半導体素材にも対応し、3次元測定機能でトレーサビリティを確保した納品体制を構築しています。
大型アルミ加工｜航空機器・半導体製造装置等向け切削加工おまかせください
2016 年 11 月 26 日 アルミヘール半導体製造装置液晶製造装置真空チャンバー門型マシニングセンター
埼玉プレーナーでは複数台の大型工作機械（～2200ｘ6000）にて大物アルミ切削加工に対応します。 航空機器部品、半導体製造装置、真空成型金型等、さまざまな業界に実績あり。 「材料の調達」から「アルマイト等」の表面処理まで一括でご注文いただけます。
多孔加工
2016 年 5 月 21 日 アルミ多孔門型マシニングセンター
アルミブロック材からの大物削りだし加工です。 1600箇所超の30φ穴あけ加工＋全周段付加工を行っています。 材質：アルミ 寸法：70×1500×2400 この他にも様々な大物機械加工を行っております。 ご不明な点などご …
半導体材料高純度銅（6NCu）・FPD向け銀（Ag）等のスパッタリングターゲット切削加工について
2016 年 5 月 21 日 6Nアルミインコネルスパッタリングターゲットチタンハステロイ半導体材料液晶材料銀銅錫
近年、半導体材料として高純度化（～6N）する銅、錫などのスパッタリングターゲット材、FPDパネル製造などに使用される銀合金等に対し、加工、検査、出荷、トレーサビリティまで「高い品質」と安定した生産体制を構築しています。
切粉Hi-Raz(入らず)
弊社は大物金属加工を営んでおりますが、加工の際に出る切りくず処理に悩まされていました。 特に加工物をテーブルに固定する際に使用する「T 溝」に入り込んだ切くずの除去に、多くの手間と時間が取られてしまいます。 日々の業務のカイゼン案として「 T 溝」だけをカバーし「シーリング」することで、T溝への切くずの侵入を完全に防ぎ、生産性の大幅な向上（切削クズ除去時間 3 分の 1）を実現しました。
