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ハステロイ・インコネル等、半導体製造装置むけ大物部品加工

半導体製造装置部品加工 半導体(CPU・メモリ等)の製造では、装置内が非常に高温になることから、装置内部品の多くに「ハステロイ」や「インコネル」といった耐熱合金が使用されています。 弊社では古くからの耐熱合金切削加工の実 …

半導体材料高純度銅(6NCu)・FPD向け銀(Ag)等のスパッタリングターゲット切削加工について

近年、半導体材料として高純度化(~6N)する銅、錫などのスパッタリングターゲット材、FPDパネル製造などに使用される銀合金等に対し、加工、検査、出荷、トレーサビリティまで「高い品質」と安定した生産体制を構築しています。

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