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半導体素材・製造装置向け高純度銅（6NCu）の切削加工について
2022 年 1 月 31 日 技術紹介
埼玉プレーナーは、半導体製造などに使用される銅製品の切削加工に特化し、バッキングプレートからスパッタリングターゲットまで対応しています。加工精度は高く、高純度銅の切粉回収率も実現。半導体素材にも対応し、3次元測定機能でトレーサビリティを確保した納品体制を構築しています。
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