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半導体素材・製造装置向け高純度銅（6NCu）の切削加工について
2022 年 1 月 31 日 技術紹介
埼玉プレーナーは、半導体製造などに使用される銅製品の切削加工に特化し、バッキングプレートからスパッタリングターゲットまで対応しています。加工精度は高く、高純度銅の切粉回収率も実現。半導体素材にも対応し、3次元測定機能でトレーサビリティを確保した納品体制を構築しています。
測定装置
2021 年 2 月 11 日 6Nスパッタリングターゲット半導体製造装置銀銅錫
半導体材料など高純度マテリアルに対し、キズをつけないよう非接触測定を行います。 トレーサビリティ確保の観点から、プログラムにて設定箇所を自動計測。 高純度半導体材料などに対し、全数測定、データ添付、データ保管・管理体制も構築しています。
大型アルミ加工｜航空機器・半導体製造装置等向け切削加工おまかせください
2016 年 11 月 26 日 アルミヘール半導体製造装置液晶製造装置真空チャンバー門型マシニングセンター
埼玉プレーナーでは複数台の大型工作機械（～2200ｘ6000）にて大物アルミ切削加工に対応します。 航空機器部品、半導体製造装置、真空成型金型等、さまざまな業界に実績あり。 「材料の調達」から「アルマイト等」の表面処理まで一括でご注文いただけます。
