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タグ : 銀

測定装置

半導体材料など高純度マテリアルに対し、キズをつけないよう非接触測定を行います。 トレーサビリティ確保の観点から、プログラムにて設定箇所を自動計測。 高純度半導体材料などに対し、全数測定、データ添付、データ保管・管理体制も構築しています。

半導体材料高純度銅(6NCu)・FPD向け銀(Ag)等のスパッタリングターゲット切削加工について

近年、半導体材料として高純度化(~6N)する銅、錫などのスパッタリングターゲット材、FPDパネル製造などに使用される銀合金等に対し、加工、検査、出荷、トレーサビリティまで「高い品質」と安定した生産体制を構築しています。

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